激光植锡球的工艺是什么样的呢

激光植锡球的工艺是一种全新的锡焊贴装工艺，主要应用于微电子封装领域，特别是BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片、晶元等微小元器件的植锡球贴装。

工艺步骤

1. 准备阶段：
   • 将锡球放置于特制的容器中，确保锡球的质量和数量满足生产需求。
   • 准备激光植锡球设备，包括激光器、喷射头、惰性气体供应系统等。
2. 锡球转移：
   • 通过特制的单锡珠分球系统，将容器中的锡球逐个转移至喷射头。
   • 分球系统确保每个锡球的尺寸和形状一致，以满足高精度的焊接需求。
3. 激光熔化：
   • 激光器发出高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球。
   • 激光的高能量密度和快速加热速度确保锡球在短时间内完全熔化。
4. 喷射植球：
   • 利用惰性气体（如氮气）的压力，将熔化后的锡料喷射到焊点表面。
   • 喷射过程中，通过精确控制喷射头的位置和移动速度，确保锡料准确覆盖焊点。
5. 冷却固化：
   • 锡料在焊点表面冷却并固化，形成牢固的互联焊点。
   • 固化后的焊点饱满圆滑，无需后续清洗或表面处理。